Il-bord tal-assemblaġġ tal-PCB se jkun ta 'ħsara għall-ġisem tal-bniedem?

Se l-Assemblaġġ tal-PCBbord tkun ta 'ħsara għall-ġisem tal-bniedem?Ħafna ħbieb li żaru l-workshop se jistaqsu mistoqsijiet bħal dawn.Illum ser nagħtikom it-tweġiba!Huwa ta 'ħsara li taħdem għal żmien twil fl-ambjent tal-bord tal-PCB.Il-kontaminazzjoni tal-assemblaġġ tal-PCB tirreferi għal kwalunkwe depożiti tal-wiċċ, impuritajiet, inklużjonijiet ta 'gagazza u adsorbenti li jnaqqsu l-proprjetajiet kimiċi, fiżiċi jew elettriċi tal-PCBA għal livelli mhux kwalifikati.

Perikli ta' kontaminazzjoni tal-PCBA, li jistgħu jwasslu direttament jew indirettament għal riskji potenzjali tal-assemblaġġ tal-PCB, pereżempju:

1. L-aċidu organiku fir-residwu se jissaddad il-PCBA;

2. Matul il-proċess ta 'power-on, il-joni fir-residwu jikkawżaw elettromigrazzjoni minħabba d-differenza potenzjali bejn il-ġonot tal-istann, li tirriżulta f'falliment ta' short-circuit tal-prodott;

3. Ir-residwi jaffettwaw l-effett tal-kisi;

4. Wara bidliet fil-ħin u fit-temperatura ambjentali, il-qsim u t-tgħawwiġ tal-kisi se jikkawżaw problemi bl-affidabbiltà tal-prodott.

Il-kontaminazzjoni tal-assemblaġġ tal-PCB tirreferi għal kwalunkwe impuritajiet tal-wiċċ, depożiti, assorbenti u inklużjonijiet tal-gagazza li jnaqqsu l-proprjetajiet kimiċi, fiżiċi jew elettriċi tal-PCBA għal livelli mhux kwalifikati.Sabiex tittejjeb l-affidabbiltà u l-kwalità tal-prodotti elettroniċi, huwa meħtieġ li tiġi kkontrollata b'mod strett l-eżistenza ta 'residwi waqt l-ipproċessar tal-assemblaġġ tal-PCB, u dawn is-sustanzi li jniġġsu għandhom jitneħħew kompletament jekk meħtieġ.

It-tniġġis tal-assemblaġġ tal-PCB jinkludi prinċipalment l-aspetti li ġejjin:

1. It-tniġġis tal-wiċċ tal-assemblaġġ tal-PCB se jkun ikkawżat minn tniġġis jew ossidazzjoni tal-komponenti tal-assemblaġġ tal-PCB uBordijiet taċ-ċirkwiti tal-PCB;

2. L-issaldjar manwali se jiġi prodott marki tas-swaba ', u l-issaldjar tal-mewġ se jiġi prodott xi traċċa tal-issaldjar tal-mewġ u traċċa tat-trej tal-Welding (apparat).Jista 'jkun hemm tipi oħra ta' kontaminanti fuq il-wiċċ tal-assemblaġġ tal-PCB fi gradi differenti, bħal kolla ta 'plagg, kolla ta' residwu ta 'tejp f'temperatura għolja, marki tas-swaba' u trab;

3. Fil-proċess tal-assemblaġġ tal-PCB tal-manifattura, huwa meħtieġ li tuża pejst tal-istann, wajer tal-iwweldjar għall-iwweldjar.Il-fluss se jipproduċi residwi matul il-proċess tal-issaldjar, li jikkontamina l-wiċċ tal-bord tal-assemblaġġ tal-PCB, u huwa l-inkwinant ewlieni;

4. Tniġġis elettrostatiku ikkawżat minn trab, ilma u duħħan tas-solvent, fwar, materja organika partikulata u partiċelli ċċarġjati mwaħħla mal-assemblaġġ tal-PCB fuq il-post tax-xogħol.

Għandna fiduċja li nipprovdulek l-aħjar kombinazzjoni ta 'servizz ta' assemblaġġ ta 'PCB turn-key, kwalità, prezz u ħin tal-kunsinna fl-ordni ta' assemblaġġ ta 'PCB ta' volum ta 'lott żgħir tiegħek u ordni ta' assemblaġġ ta 'PCB ta' Volum tan-nofs tal-lott.

Jekk qed tfittex idealiManifattur tal-assemblaġġ tal-PCB, jekk jogħġbok ibgħat il-fajls BOM u l-fajls PCB tiegħek lilsales@pcbfuture.com.Il-fajls kollha tiegħek huma kunfidenzjali ħafna.Aħna nibagħtulek kwotazzjoni preċiża b'ħin ta 'tmexxija fi 48 siegħa.