PCBA jirreferi għall-proċess tal-immuntar, id-dħul u l-issaldjar tal-komponenti tal-PCB vojta.Il-proċess tal-produzzjoni tal-PCBA jeħtieġ li jgħaddi minn serje ta 'proċessi biex tlesti l-produzzjoni.Issa, PCBFuture se jintroduċi l-proċessi varji tal-produzzjoni tal-PCBA.
Proċess ta 'produzzjoni tal-PCBA jista' jinqasam f'diversi proċessi maġġuri, proċessar ta 'garża SMT → proċessar ta' plug-in DIP → testing PCBA → assemblaġġ tal-prodott lest.
L-ewwel, rabta tal-ipproċessar tal-garża SMT
Il-proċess tal-ipproċessar taċ-ċippa SMT huwa: taħlit tal-pejst tal-istann→istampar tal-pejst tal-istann→SPI→mounting→reflow soldering→AOI→riwork
1, it-taħlit tal-pejst tal-istann
Wara li l-pejst tal-istann jinħareġ mill-friġġ u jinħall, titħawwad bl-idejn jew bil-magna biex jaqbel mal-istampar u l-issaldjar.
2, stampar tal-pejst tal-istann
Poġġi l-pejst tal-istann fuq l-istensil, u uża squeegee biex tipprintja l-pejst tal-istann fuq il-pads tal-PCB.
3, SPI
SPI huwa d-ditekter tal-ħxuna tal-pejst tal-istann, li jista 'jsib l-istampar tal-pejst tal-istann u jikkontrolla l-effett tal-istampar tal-pejst tal-istann.
4. Immuntar
Il-komponenti SMD jitqiegħdu fuq il-feeder, u r-ras tal-magna tat-tqegħid tpoġġi b'mod preċiż il-komponenti fuq il-feeder fuq il-pads tal-PCB permezz tal-identifikazzjoni.
5. Reflow issaldjar
Għaddi l-bord tal-PCB immuntat mill-issaldjar reflow, u l-pejst tal-istann bħal pejst jissaħħan għal-likwidu permezz tat-temperatura għolja ġewwa, u finalment imkessaħ u solidifikat biex jitlesta l-issaldjar.
6.AOI
AOI hija spezzjoni ottika awtomatika, li tista 'tiskopri l-effett tal-iwweldjar tal-bord tal-PCB billi tiskennja, u tiskopri d-difetti tal-bord.
7. tiswija
Isewwi d-difetti misjuba minn AOI jew spezzjoni manwali.
It-tieni nett, rabta tal-ipproċessar tal-plug-in DIP
Il-proċess tal-ipproċessar tal-plug-in DIP huwa: plug-in → issaldjar tal-mewġ → qtugħ tas-sieq → proċess tal-iwweldjar ta’ wara → bord tal-ħasil → spezzjoni tal-kwalità
1, plug-in
Ipproċessa l-labar tal-materjali plug-in u daħħalhom fuq il-bord tal-PCB
2, issaldjar tal-mewġ
Il-bord imdaħħal huwa soġġett għall-issaldjar tal-mewġ.F'dan il-proċess, landa likwida se tiġi sprejjata fuq il-bord tal-PCB, u finalment imkessaħ biex jitlesta l-issaldjar.
3, maqtugħin saqajn
Il-brilli tal-bord issaldjat huma twal wisq u jeħtieġ li jiġu mirquma.
4, ipproċessar ta 'wara l-iwweldjar
Uża ħadid issaldjar elettriku biex issaldjar manwalment il-komponenti.
5. Aħsel il-pjanċa
Wara l-issaldjar tal-mewġ, il-bord ikun maħmuġ, għalhekk għandek bżonn tuża ilma tal-ħasil u tank tal-ħasil biex tnaddafha, jew tuża magna biex tnaddaf.
6, spezzjoni ta 'kwalità
Spezzjona l-bord tal-PCB, il-prodotti mhux kwalifikati jeħtieġ li jissewwew, u l-prodotti kwalifikati biss jistgħu jidħlu fil-proċess li jmiss.
It-tielet, it-test tal-PCBA
It-test tal-PCBA jista 'jinqasam f'test ICT, test FCT, test tat-tixjiħ, test tal-vibrazzjoni, eċċ.
It-test tal-PCBA huwa t-test kbir.Skont prodotti differenti u rekwiżiti differenti tal-klijenti, il-metodi tat-test użati huma differenti.
Ir-raba ', assemblaġġ tal-prodott lest
Il-bord tal-PCBA ittestjat huwa mmuntat għall-qoxra, u mbagħad ittestjat, u finalment jista 'jiġi ttrasportat.
Il-produzzjoni tal-PCBA hija rabta wara l-oħra.Kwalunkwe problema fi kwalunkwe rabta se jkollha impatt kbir ħafna fuq il-kwalità ġenerali, u kontroll strett ta 'kull proċess huwa meħtieġ.
Ħin tal-post: Ottubru-21-2020