Wara li nfasslu l-Bord tal-PCB, għandna bżonn nagħżlu l-proċess tat-trattament tal-wiċċ tal-bord taċ-ċirkwit.Il-proċessi ta 'trattament tal-wiċċ użati b'mod komuni tal-bord taċ-ċirkwit huma HASL (proċess tal-bexx tal-landa tal-wiċċ), ENIG (proċess tad-deheb ta' immersjoni), OSP (proċess ta 'anti-ossidazzjoni), u l-wiċċ użat komunement Kif għandna nagħżlu l-proċess ta' trattament?Proċessi differenti ta 'trattament tal-wiċċ tal-PCB għandhom ħlasijiet differenti, u r-riżultati finali huma wkoll differenti.Tista 'tagħżel skond is-sitwazzjoni attwali.Ħa ngħidilkom dwar il-vantaġġi u l-iżvantaġġi tat-tliet proċessi differenti ta 'trattament tal-wiċċ: HASL, ENIG, u OSP.
1. HASL (Proċess tal-bexx tal-landa tal-wiċċ)
Il-proċess tal-isprej tal-landa huwa maqsum f'landa tal-isprej taċ-ċomb u sprej tal-landa mingħajr ċomb.Il-proċess tal-isprej tal-landa kien l-aktar proċess importanti ta 'trattament tal-wiċċ fis-snin tmenin.Imma issa, inqas u inqas bordijiet taċ-ċirkwiti jagħżlu l-proċess tal-isprej tal-landa.Ir-raġuni hija li l-bord taċ-ċirkwit fid-direzzjoni "żgħira iżda eċċellenti".Il-proċess HASL se jwassal għal blalen tal-istann fqir, komponent tal-landa tal-punt tal-ballun ikkawżat meta l-iwweldjar finIs-servizzi tal-Assemblea tal-PCBimpjant sabiex tfittex standards ogħla u teknoloġija għall-kwalità tal-produzzjoni, proċessi ta 'trattament tal-wiċċ ENIG u SOP ħafna drabi jintgħażlu.
Il-vantaġġi tal-landa mbexxa taċ-ċomb : prezz aktar baxx, prestazzjoni eċċellenti tal-iwweldjar, saħħa mekkanika aħjar u tleqqija minn landa sprejjata biċ-ċomb.
Żvantaġġi tal-landa sprejjata biċ-ċomb: landa sprejjata biċ-ċomb fiha metalli tqal taċ-ċomb, li mhix favur l-ambjent fil-produzzjoni u ma tistax tgħaddi evalwazzjonijiet ta 'protezzjoni ambjentali bħal ROHS.
Il-vantaġġi tal-bexx tal-landa mingħajr ċomb: prezz baxx, prestazzjoni eċċellenti ta 'l-iwweldjar, u relattivament favur l-ambjent, jista' jgħaddi minn evalwazzjoni ROHS u oħra ta 'protezzjoni ambjentali.
Żvantaġġi ta 'sprej tal-landa mingħajr ċomb: is-saħħa mekkanika u t-tleqqija mhumiex tajbin daqs l-isprej tal-landa mingħajr ċomb.
L-iżvantaġġ komuni ta 'HASL: Minħabba li l-flatness tal-wiċċ tal-bord sprejjat bil-landa hija fqira, mhix adattata għall-issaldjar ta 'brilli b'lakuni fini u komponenti li huma żgħar wisq.Iż-żibeġ tal-landa huma ġġenerati faċilment fl-ipproċessar tal-PCBA, li huwa aktar probabbli li jikkawża short circuits għal komponenti b'lakuni fini.
2. ENIG（Proċess ta 'l-għarqa tad-deheb)
Il-proċess ta 'l-għarqa tad-deheb huwa proċess avvanzat ta' trattament tal-wiċċ, li jintuża prinċipalment fuq bordijiet ta 'ċirkwiti b'rekwiżiti ta' konnessjoni funzjonali u perjodi twal ta 'ħażna fuq il-wiċċ.
Vantaġġi ta 'ENIG: Mhuwiex faċli li jiġi ossidizzat, jista 'jinħażen għal żmien twil, u għandu wiċċ ċatt.Huwa adattat għall-issaldjar ta 'brilli u komponenti b'ġonot żgħar tal-istann.Reflow jista 'jiġi ripetut ħafna drabi mingħajr ma titnaqqas is-saldabbiltà tiegħu.Jista 'jintuża bħala sottostrat għat-twaħħil tal-wajer COB.
Żvantaġġi ta 'ENIG: Spiża għolja, saħħa fqira tal-iwweldjar.Minħabba li jintuża l-proċess tal-kisi tan-nikil electroless, huwa faċli li jkollok il-problema tad-disk iswed.Is-saff tan-nikil jossidizza maż-żmien, u l-affidabbiltà fit-tul hija kwistjoni.
3. OSP (proċess ta 'anti-ossidazzjoni)
OSP huwa film organiku ffurmat kimikament fuq il-wiċċ tar-ram vojt.Dan il-film għandu reżistenza kontra l-ossidazzjoni, sħana u umdità, u jintuża biex jipproteġi l-wiċċ tar-ram mid-sadid (ossidazzjoni jew vulkanizzazzjoni, eċċ.) Fl-ambjent normali, li huwa ekwivalenti għal trattament kontra l-ossidazzjoni.Madankollu, fl-issaldjar ta 'temperatura għolja sussegwenti, il-film protettiv għandu jitneħħa faċilment mill-fluss, u l-wiċċ tar-ram nadif espost jista' jiġi kkombinat immedjatament mal-istann imdewweb biex jifforma ġonta solida tal-istann fi żmien qasir ħafna.Fil-preżent, il-proporzjon ta 'bordijiet ta' ċirkwiti li jużaw proċess ta 'trattament tal-wiċċ OSP żdied b'mod sinifikanti, minħabba li dan il-proċess huwa adattat għal bordijiet ta' ċirkwiti ta 'teknoloġija baxxa u bordijiet ta' ċirkwiti ta 'teknoloġija għolja.Jekk ma jkun hemm l-ebda rekwiżit funzjonali ta 'konnessjoni tal-wiċċ jew limitazzjoni tal-perjodu tal-ħażna, il-proċess OSP se jkun l-aktar proċess ta' trattament tal-wiċċ ideali.
Vantaġġi ta 'OSP:Għandu l-vantaġġi kollha tal-iwweldjar tar-ram vojt.Il-bord skadut (tliet xhur) jista 'wkoll jiġi wiċċ ġdid, iżda ġeneralment ikun limitat għal darba waħda.
Żvantaġġi ta 'OSP:OSP huwa suxxettibbli għall-aċidu u l-umdità.Meta jintuża għall-issaldjar reflow sekondarju, jeħtieġ li jitlesta f'ċertu perjodu ta 'żmien.Normalment, l-effett tat-tieni issaldjar reflow se jkun fqir.Jekk il-ħin tal-ħażna jaqbeż it-tliet xhur, għandu jerġa 'jiġi wiċċ.Uża fi żmien 24 siegħa wara li tiftaħ il-pakkett.OSP huwa saff iżolanti, għalhekk il-punt tat-test għandu jiġi stampat b'pejst tal-istann biex jitneħħa s-saff OSP oriġinali biex tikkuntattja l-punt tal-pin għall-ittestjar tal-elettriku.Il-proċess ta 'assemblaġġ jeħtieġ bidliet kbar, l-istħarriġ ta' l-uċuħ tar-ram mhux ipproċessat huwa ta 'detriment għall-ICT, sondi ta' l-ICT over-tipped jistgħu jagħmlu ħsara lill-PCB, jeħtieġu prekawzjonijiet manwali, jillimitaw l-ittestjar ta 'l-ICT u jnaqqsu r-ripetibilità tat-test.
Dan ta 'hawn fuq huwa l-analiżi tal-proċess tat-trattament tal-wiċċ tal-bordijiet taċ-ċirkwiti HASL, ENIG u OSP.Tista 'tagħżel il-proċess tat-trattament tal-wiċċ li tuża skond l-użu attwali tal-bord taċ-ċirkwit.
Jekk għandek xi mistoqsijiet, jekk jogħġbok żurwww.PCBFuture.combiex tkun taf aktar.
Ħin tal-post: Jan-31-2022