Għaliex għandna Ipplaggjaw il-vias fil-PCB?

Għaliex għandna Ipplaggjaw il-vias fil-PCB?

Sabiex tissodisfa r-rekwiżiti tal-klijenti, it-toqob permezz tal-bord taċ-ċirkwit għandhom jiġu pplaggjati.Wara ħafna prattika, il-proċess tradizzjonali tat-toqba tal-plagg tal-aluminju jinbidel, u x-xibka bajda tintuża biex tlesti l-iwweldjar tar-reżistenza u t-toqba tal-plagg tal-wiċċ tal-bord taċ-ċirkwit, li tista 'tagħmel il-produzzjoni stabbli u l-kwalità affidabbli.

Via toqba għandha rwol importanti fl-interkonnessjoni taċ-ċirkwiti.Bl-iżvilupp tal-industrija elettronika, jippromwovi wkoll l-iżvilupp tal-PCB, u jressaq rekwiżiti ogħla għalFabbrikazzjoni u assemblaġġ tal-PCBteknoloġija.Permezz tat-teknoloġija tal-plagg tat-toqba saret, u għandhom jiġu ssodisfati r-rekwiżiti li ġejjin:

(1) Ir-ram fit-toqba tal-via huwa biżżejjed, u l-maskra tal-istann tista 'tiġi pplaggjata jew le;

(2) Għandu jkun hemm landa u ċomb fit-toqba permezz, b'ċertu rekwiżit ta 'ħxuna (4 mikroni), l-ebda linka li tirreżisti l-istann fit-toqba, tikkawża li żibeġ tal-landa jinħbew fit-toqob;

(3) Għandu jkun hemm toqba tal-plagg tal-linka tar-reżistenza għall-istann fit-toqba tal-via, li mhix trasparenti, u m'għandux ikun hemm ċirku tal-landa, żibeġ tal-landa u ċatt.

Bl-iżvilupp ta 'prodotti elettroniċi fid-direzzjoni ta' "ħfief, irqiq, qosra u żgħar", PCB jiżviluppa wkoll lejn densità għolja u diffikultà għolja.Għalhekk, dehru numru kbir ta 'PCBs SMT u BGA, u l-klijenti jeħtieġu toqob ta' twaħħil meta jwaħħlu komponenti, li prinċipalment għandhom ħames funzjonijiet:

(1) Sabiex jiġi evitat ċirkwit qasir ikkawżat minn landa li tippenetra mill-wiċċ tal-element waqt l-issaldjar tal-PCB fuq il-mewġ, speċjalment meta npoġġu t-toqba minn ġol-kuxxinett BGA, l-ewwel irridu nagħmlu t-toqba tal-plagg u mbagħad il-kisi tad-deheb biex niffaċilitaw l-issaldjar tal-BGA .

(2) Evita residwu tal-fluss fit-toqob tal-via;

(3) Wara l-immuntar tal-wiċċ u l-assemblaġġ tal-komponenti tal-fabbrika tal-elettronika, il-PCB għandu jassorbi vakwu biex jifforma pressjoni negattiva fuq il-magna tal-ittestjar;

(4) Jipprevjeni li l-istann tal-wiċċ milli joħroġ fit-toqba, u jikkawża issaldjar falz u jaffettwa l-muntatura;

(5) jipprevjenu ż-żibġa tal-istann milli toħroġ waqt l-issaldjar tal-mewġ, u tikkawża short circuit.

Realizzazzjoni tat-teknoloġija tat-toqba tal-plagg għal toqba permezz

GħalAssemblaġġ tal-PCB SMTbord, speċjalment l-immuntar ta 'BGA u IC, il-plagg permezz ta' toqba għandu jkun ċatt, il-konvessi u konkavi plus jew nieqes 1mil, u m'għandux ikun hemm landa ħamra fuq it-tarf tat-toqba permezz;sabiex tissodisfa r-rekwiżiti tal-klijent, il-proċess tat-toqba tal-plagg permezz tat-toqba jista 'jiġi deskritt bħala fluss ta' proċess multiformi, twil, kontroll tal-proċess diffiċli, ħafna drabi jkun hemm problemi bħal qatra taż-żejt waqt livellar tal-arja sħuna u test tar-reżistenza tal-istann taż-żejt aħdar u splużjoni taż-żejt wara tqaddid.Skont il-kundizzjonijiet attwali tal-produzzjoni, aħna niġbru fil-qosor id-diversi proċessi tat-toqba tal-plagg tal-PCB, u nagħmlu xi paragun u elaborazzjoni fil-proċess u l-vantaġġi u l-iżvantaġġi:

Nota: il-prinċipju tax-xogħol tal-livellar tal-arja sħuna huwa li tuża arja sħuna biex tneħħi l-istann żejjed fuq il-wiċċ tal-bord taċ-ċirkwit stampat u fit-toqba, u l-istann li jifdal huwa mgħotti b'mod uniformi fuq il-kuxxinett, linji tal-istann li ma jimblukkawx u punti tal-ippakkjar tal-wiċċ , li huwa wieħed mill-modi ta 'trattament tal-wiċċ tal-bord taċ-ċirkwit stampat.

1. Ipplaggja l-proċess tat-toqba wara l-livellar tal-arja sħuna: iwweldjar tar-reżistenza tal-wiċċ tal-pjanċa → HAL → toqba tal-plagg →tqaddid.Il-proċess ta 'non-plugging huwa adottat għall-produzzjoni.Wara l-livellar tal-arja sħuna, skrin tal-aluminju jew skrin tal-imblukkar tal-linka jintuża biex jitlesta l-plagg permezz tat-toqba tal-fortizzi kollha meħtieġa mill-klijenti.Il-linka tat-toqba tal-plagg tista 'tkun linka fotosensittiva jew linka termosetting, fil-każ li jiġi żgurat l-istess kulur ta' film imxarrab, il-linka tat-toqba tal-plagg hija aħjar li tuża l-istess linka bħall-bord.Dan il-proċess jista 'jiżgura li t-toqba minn ġo fiha mhux se tinżel iż-żejt wara l-livellar tal-arja sħuna, iżda huwa faċli li tikkawża li l-linka tat-toqba tal-plagg tħammeġ il-wiċċ tal-pjanċa u irregolari.Huwa faċli għall-klijenti li jikkawżaw issaldjar falz waqt l-immuntar (speċjalment BGA).Għalhekk, ħafna klijenti ma jaċċettawx dan il-metodu.

2. Ipplaggja l-proċess tat-toqba qabel il-livellar tal-arja sħuna: 2.1 toqba tal-plagg b'folja tal-aluminju, issolidifika, itħan il-pjanċa, u mbagħad ittrasferixxi l-grafika.Dan il-proċess juża magna tat-tħaffir CNC biex iħaffer il-folja tal-aluminju li jeħtieġ li tiġi pplaggjata toqba, tagħmel pjanċa tal-iskrin, toqba tal-plagg, tiżgura li t-toqba tal-plagg permezz tat-toqba sħiħa, linka tal-toqba tal-plagg, linka termosetting tista 'tintuża wkoll.Il-karatteristiċi tiegħu għandhom ikunu ebusija għolja, bidla żgħira ta 'jinxtorob tar-reżina, u adeżjoni tajba mal-ħajt tat-toqba.Il-proċess teknoloġiku huwa kif ġej: trattament minn qabel → toqba tal-plagg → pjanċa tat-tħin → trasferiment tal-mudell → inċiżjoni → iwweldjar tar-reżistenza tal-wiċċ tal-pjanċa.Dan il-metodu jista 'jiżgura li t-toqba tal-plagg permezz tat-toqba tkun bla xkiel, u l-livellar tal-arja sħuna ma jkollux problemi ta' kwalità bħal splużjoni taż-żejt u żejt li jinżel fit-tarf tat-toqba.Madankollu, dan il-proċess jeħtieġ tħaxxin ta 'darba tar-ram biex il-ħxuna tar-ram tal-ħajt tat-toqba tilħaq l-istandard tal-klijent.Għalhekk, għandu rekwiżiti għoljin għall-kisi tar-ram tal-pjanċa kollha u l-prestazzjoni tal-grinder tal-pjanċa, sabiex jiġi żgurat li r-reżina fuq il-wiċċ tar-ram titneħħa kompletament, u l-wiċċ tar-ram ikun nadif u mhux imniġġes.Ħafna fabbriki tal-PCB m'għandhomx proċess tar-ram li jħaxxen ta 'darba, u l-prestazzjoni tat-tagħmir ma tistax tissodisfa r-rekwiżiti, għalhekk dan il-proċess rarament jintuża fil-fabbriki tal-PCB.

(L-iskrin tal-ħarir vojt) (Ix-xibka tal-film tal-punt ta 'stall)

We are helpful, attentive and supportive with a proactive approach to help you win in competitive markets. For more information, please email to service@pcbfuture.com.