16 tiptaPCB komuniissaldjardifetti
Fil-proċess ta 'assemblaġġ tal-PCB, ħafna drabi jidhru varjetà ta' difetti, bħal issaldjar falz, tisħin żejjed, bridging u l-bqija.Hawn taħt PCBfuture se jispjega n-normalAssemblaġġ tal-PCBdifetti meta issaldja l-PCBs u kif tevitaha.
1. Saldjar falz
Karatteristiċi tad-dehra: hemm limitu iswed ovvju bejn l-istann u ċ-ċomb tal-komponent, jew fojl tar-ram, u l-istann huwa konkavi mal-konfini.
Ħsara: mhux qed jaħdem sew.
Raġuni: iċ-ċomb tal-komponenti ma jitnaddafx, il-landa mhix miksija jew il-landa tiġi ossidizzata.Il-bord taċ-ċirkwit stampat ma jitnaddafx, u l-kwalità tal-fluss tal-bexx mhix tajba.
2. Akkumulazzjoni tal-istann
Karatteristiċi tad-dehra: l-istruttura tal-ġonta tal-istann hija maħlula, bajda u mingħajr tleqqija.
Ħsara: saħħa mekkanika insuffiċjenti tista 'tikkawża wweldjar falz.
Raġuni: kwalità fqira tal-istann.It-temperatura tal-iwweldjar mhix biżżejjed.Meta l-istann ma jkunx solidifikat, iċ-ċomb tal-komponent ikun maħlul.
3. Wisq istann
Karatteristiċi tad-dehra: il-wiċċ tal-istann huwa konvess.
Ħsara: l-istann jinħela u d-difetti jistgħu ma jidhrux faċilment.
Raġuni: tħaddim ħażin waqt l-issaldjar.
4. Ftit wisq istann
Karatteristiċi tad-dehra: iż-żona tal-iwweldjar hija inqas minn 80% tal-kuxxinett, u l-istann ma jifformax wiċċ ta 'transizzjoni bla xkiel.
Ħsara: saħħa mekkanika insuffiċjenti.
Raġuni: il-mobilità tal-istann hija fqira jew irtirar prematur tal-istann.Fluss insuffiċjenti.Il-ħin tal-iwweldjar huwa qasir wisq.
5. Iwweldjar tar-rosin
Karatteristiċi tad-dehra: hemm gagazza tar-rożin fil-weldjatura.
Ħsara: saħħa insuffiċjenti, konduzzjoni fqira, xi kultant mixgħula u mitfija.
Raġuni: hemm wisq magni tal-iwweldjar jew falliment tal-welder.Ħin tal-iwweldjar u tisħin insuffiċjenti.Il-film tal-ossidu tal-wiċċ ma tneħħiex.
6. Imsaħħan iżżejjed
Karatteristiċi tad-dehra: ġonta tal-istann abjad, l-ebda tleqqija metallika, wiċċ mhux maħdum.
Ħsara: il-kuxxinett huwa faċli biex titqaxxar u s-saħħa titnaqqas.
Raġuni: il-qawwa tal-ħadid issaldjar hija kbira wisq, u l-ħin tat-tisħin huwa twil wisq.
7. Iwweldjar kiesaħ
Karatteristiċi tad-dehra: Il-wiċċ huwa granulari, u xi kultant jista 'jkun hemm xquq.
Ħsara: Saħħa baxxa u konduttività fqira.
Raġuni: l-istann jitħawwad qabel ma jissolidifika.
8. Infiltrazzjoni fqira
Karatteristiċi tad-dehra: l-interface bejn l-istann u l-iwweldjar huwa kbir wisq u mhux bla xkiel.
Ħsara: qawwa baxxa, l-ebda aċċess jew ħin mixgħul u mitfi.
Raġuni: il-weldment ma jitnaddafx.Fluss huwa insuffiċjenti jew ta 'kwalità fqira.Il-weldjatura mhix imsaħħan għal kollox.
9. Asimmetriku
Karatteristiċi tad-dehra: l-istann ma jgħaddix fuq il-kuxxinett.
Ħsara: Saħħa insuffiċjenti.
Raġuni: l-istann għandu fluwidità fqira.Fluss insuffiċjenti jew kwalità fqira.Tisħin insuffiċjenti.
10. Laxka
Karatteristiċi tad-dehra: Il-wajer jew iċ-ċomb tal-komponent jista 'jiġi mċaqlaq.
Ħsara: fqira jew mhux konduzzjoni.
Raġuni: qabel ma l-istann jissolidifika, il-wajer taċ-ċomb jimxi biex jikkawża vojt.Iċ-ċomb mhux ipproċessat tajjeb.
11. Cusp
Karatteristiċi tad-dehra: li jaqtgħu.
Ħsara: dehra fqira, faċli biex tikkawża pont
Raġuni: fluss żgħir wisq u ħin ta 'tisħin twil wisq.L-angolu tat-tluq tal-ħadid tal-issaldjar mhuwiex xieraq.
12. Bridging
Karatteristiċi tad-dehra: wajers maġenb huma konnessi.
Ħsara: Short circuit elettriku.
Raġuni: istann wisq.Angolu mhux xieraq tar-retrazzjoni tal-ħadid tal-issaldjar.
13. Pinhole
Karatteristiċi tad-dehra: spezzjoni viżwali jew amplifikaturi ta 'enerġija baxxa jistgħu jaraw toqob.
Ħsara: saħħa insuffiċjenti, ġonta tal-istann faċli biex tissaddad.
Raġuni: id-distakk bejn iċ-ċomb u t-toqba tal-kuxxinett huwa kbir wisq.
14. Bużżieqa
Karatteristiċi tad-dehra: hemm nefħa tal-istann li tieħu n-nar fl-għerq taċ-ċomb, u kavità hija moħbija ġewwa.
Ħsara: konduzzjoni temporanja, iżda huwa faċli li tikkawża konduzzjoni fqira għal żmien twil.
Raġuni: id-distakk bejn iċ-ċomb u t-toqba tad-diska tal-welding huwa kbir.Infiltrazzjoni ħażina taċ-ċomb.Il-ħin tal-iwweldjar tal-plagg b'żewġ naħat mit-toqob huwa twil, u l-arja fit-toqob tespandi.
15. Fojl tar-ram mgħawweġ
Karatteristiċi tad-dehra: il-fojl tar-ram jitqaxxar mill-bord stampat.
Ħsara: PCB huwa bil-ħsara.
Raġuni: il-ħin tal-iwweldjar huwa twil wisq u t-temperatura hija għolja wisq.
16. Tqaxxar
Karatteristiċi tad-dehra: il-ġonot tal-istann jitqaxxru mill-fojl tar-ram (mhux fojl tar-ram u PCB).
Ħsara: Ċirkwit miftuħ.
Raġuni: kisi ħażin tal-metall fuq il-kuxxinett.
PCBFuture jipprovdu servizzi ta 'assemblaġġ tal-PCB inklużi kollha, inkluża l-manifattura tal-PCB, sorsi ta' komponenti u assemblaġġ tal-PCB.TagħnaServizz PCB turnkeyjelimina l-ħtieġa tiegħek li timmaniġġja fornituri multipli fuq medda ta' żmien multipli, li tirriżulta f'effiċjenza akbar u kosteffettività.Bħala kumpanija mmexxija mill-kwalità, aħna nirrispondu bis-sħiħ għall-ħtiġijiet tal-klijenti, u nistgħu nipprovdu servizzi f'waqthom u personalizzati li kumpaniji kbar ma jistgħux jimitaw.Nistgħu ngħinuk tevita d-difetti tal-issaldjar tal-PCB fil-prodotti tiegħek.
Ħin tal-post: Nov-06-2021